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微電極拉制儀（Microforge）拉制出的電極，電極的尖端往往不是很光滑。為了能與細(xì)胞膜間形成穩(wěn)定可靠的封接，一般拉制出的微電極需要對(duì)其尖端進(jìn)行拋光處理，尤其是進(jìn)行單通道記錄時(shí)的微電極更需要進(jìn)行拋光，此時(shí)需要使用拋光儀。單通道記錄中還需要在微電極尖端涂上疏水性硅酮樹脂（Sylgard）以減小跨壁電容（Transmural capacitance）帶來的噪聲，此時(shí)要注意先涂Sylgard后拋光。
《應(yīng)用范圍》 微電極拉制儀拉出的電極，在電極的尖端，往往不是很光滑。因此拉制出的微電極必須進(jìn)行細(xì)致的拋光處理，以保證高阻封接的質(zhì)量，同時(shí)還可使封接保持長(zhǎng)時(shí)間的穩(wěn)定。在一些實(shí)驗(yàn)中還需要在微電極尖端涂上（Coating）疏水硅膠樹脂（Sylgard）以減小跨壁電容（Transmural capacitance）帶來的噪聲。
《主要特點(diǎn)》 1. 目鏡：15X，物鏡變焦倍數(shù)： 5X 和 35X
2. 放大倍數(shù)：75 --- 525倍
3. 加熱操作器移動(dòng)距離: X 軸14mm, Y軸14mm, Z軸14mm
4. 電極操作器移動(dòng)距離：Y軸12mm, Z軸28mm
5. 最大工作距離：0 – 30mm
6. 操作方便，設(shè)計(jì)合理